
行业范围
真空镀膜
真空镀膜设备需要稳定的真空环境与精确的工艺气体控制。残余气体分析仪可实时监测腔体气氛,质量流量控制器保障镀膜气体配比精确,模块化气路组件确保超高纯气体输送,共同保障膜层质量与工艺可重复性。
光伏电池制造与半导体 Fab 类似,但产线规模达到 GW 级,气体用量更大、节拍更快。从 BSF、PERC 到 TOPCon、HJT,技术迭代使工艺气体种类与用量持续攀升,对流量与压力控制的要求也随之提高。MFC 是扩散炉、PECVD、LPCVD 等核心工艺装备中不可或缺的部件,其控制精度直接关系到电池片的良率与整线稳定性。
PECVD 是光伏的核心镀膜工序,需要精确配比反应气体。PERC 产线背面氧化铝钝化层使用三甲基铝(TMA)与 N₂O,正面 SiNₓ 减反层则通入硅烷(200–1000 sccm)与氨气(2–10 slm);硅烷必须采用金属密封 MFC 配 VCR 接头与常闭阀。TOPCon 产线新增 LPCVD/PECVD-Poly 工艺,掺杂用磷烷或硼烷属高毒气体,须采用双层同轴管保护并做氦质谱检漏。HJT 产线对氧、水等杂质极其敏感,管路内壁需电解抛光处理,硅烷用量可达 PERC 的 2–3 倍。
扩散炉中掺杂气体(PH₃、B₂H₆)的流量直接影响硅片掺杂浓度的均匀性,进而决定转换效率;压力控制器则在液体掺杂源与反应腔室之间维持稳定压差。高温工艺下,MFC 需具备复合散热结构(散热翅片、热隔离腔体),保证在 200–300℃ 以上气体入口温度下仍保持 ±0.5% 以内的控制误差。
安全与洁净是光伏产线的底线:硅烷易燃易爆,毒气管路接液材质需用耐腐蚀合金;MFC 须金属密封、出厂氦检。数字 MFC 通过闭环算法实现亚秒级响应,匹配真空快速排气与升温降温斜率,减少节拍损失。
海纳面向光伏产线提供匹配 PERC/TOPCon/HJT 工艺的气体流量与压力控制部件,覆盖硅烷、氨气、磷烷等关键工艺气体的高纯输送与精确配比需求。
工艺路径
关键工艺阶段
01
本底建立
在进气前识别腔体放气、污染与潜在泄漏。
02
工艺配气
按介质与工艺节拍组织稳定的气体输入。
03
过程监测
结合压力和组分趋势观察工艺状态变化。
04
维护复核
在清洗、换靶或开腔后复核气氛恢复过程。
工程约束
测量与控制挑战
背景干扰
水汽、烃类与历史残留会影响工艺判断。
接口边界
法兰、密封、安装方向与抽气路径需要统一设计。
趋势解释
诊断需要结合设备动作与工艺配方,而不是只看单次读数。
方案路径
从工况到系统配置
把流量设定、压力变化、设备动作和组分趋势放在同一时间轴上分析,再决定测点与产品配置。
真空计、残余气体分析仪及气路元件的具体范围与接口均按实际工况确认。
相关产品

PS300 气体质量流量控制器
面向高纯介质流量控制应用的压差式质量流量控制器。采用高速压力传感器与快速且稳定的压电驱动器,结合 32 位快速响应 CPU,在全流量范围内实现低于 0.8 秒的快速响应。基于实际工艺气体标定,结合内置气体特性数据库,提高实际流量准确度。

PS500 气体质量流量控制器
面向先进半导体制造工艺的气体质量流量控制器。通过检测层流元件两端的压差信号实现宽量程高灵敏度流量测量,入口采用低死体积压电式金属隔膜阀,以 2ms 周期驱动压电阀,实现快速响应与高分辨率控制。

TE300 热式质量流量控制器
采用毛细管热温差式传感器的经济型质量流量控制器。测量精度不受温度和压力影响,基体采用 316L 不锈钢,最大工作压力 450 kPa。传统电磁比例阀控制,是低成本应用的最佳解决方案。

TE500 气体质量流量控制器
以灵活性和高精度著称的数字式质量流量控制器。采用创新的可变 PID 控制系统结合多项式近似曲线补偿技术,在全流量范围内实现设定点 ±1.0% 的控制精度和 1 秒级快速响应。全金属密封结构与耐腐蚀压电陶瓷阀,适用于半导体刻蚀、沉积等尖端制造领域。

TE700 气体质量流量控制器
全新设计的新一代 MFC,在毛细管热温差式传感器基础上引入高精度数字补偿技术和标准流量控制系统,进一步提高质量流量控制精度。全金属密封结构与耐腐蚀压电陶瓷阀,具备压力不敏感特性,确保传感器超凡的稳定性、线性度和动态响应特性。

LTM 液体质量流量计
专为半导体及高精度化学工艺中的微小流量控制而设计的数字式液体质量流量计。采用珀尔帖元件冷却液体的测量方式,从根本上消除低沸点化学品在测量过程中沸腾的风险,实现从微升到超低流量的高精度测量。

LTC 液体质量流量控制器
专为半导体及高精度化学工艺中的微小流量控制而设计的数字式液体质量流量控制器。在流量计基础上集成了压电驱动阀与内部比较控制回路,通过实时比较设定信号与输出信号并自动调节阀门开度,形成闭环反馈系统。

PC 系列压力控制器
采用充油硅扩散式压力传感器,可精准可靠地测量绝压、表压及差压。内部流道采用紧凑型直通式设计,适用于气体压力的精准测量与控制。全新设计数字型测量控制电路,数字 I/O 多种通信协议可选。

HMS-C 残余气体分析仪 (法拉第杯)
面向精密流体控制与超高纯流体系统的残余气体分析仪,质量范围 1-200 amu。采用双灯丝离子源设计与高抗污染四极杆质量过滤器,配备法拉第杯检测器,适用于微量气体监测。毫秒级数据采集速度,集成中央控制平台实现实时工艺改进。

HMS-F 残余气体分析仪 (电子倍增器)
面向精密流体控制与超高纯流体系统的残余气体分析仪,质量范围 1-300 amu。采用双灯丝离子源设计与高抗污染四极杆质量过滤器,配备高性能电子倍增器检测器,适用于痕量气体检测。

集成式气体系统 (IGS)
高纯气体输送与精密控制解决方案。采用面板式模块化拼装结构,所有功能部件以 SEMI 标准表面安装方式集成于同一基板上,整体体积约为传统气体面板的 1/3。系统连接界面可选用 W-Seal 或 C-Seal 金属密封形式,兼具高气密性、耐高温及耐高压性能。

HN DVM 手动隔膜阀
模块化气路手动隔膜阀。W 型密封和 C 型密封可选,内部无死角,浸润表面 EP 处理(表面光洁度 Max. 5 μin. Ra),100% 氦泄漏测试。