
行业范围
金刚石
CVD 金刚石生长对甲烷与氢气的配比精度、气体纯度和过程稳定性要求苛刻。我们的高精度流量控制与气体分析产品,为 MPCVD 等金刚石生长设备提供可靠的气体供给与过程监控,保障晶体生长的一致性与品质。
化学气相沉积(CVD)是目前制备高品质人造金刚石的主流路线,核心原理是以甲烷为碳源、过量氢气为辅助气体,在低压(约 0.1 个大气压)与高温(约 800–1000℃)条件下,把氢气分解为高活性原子氢。原子氢优先刻蚀掉石墨等非金刚石碳,只保留稳定的金刚石晶格,同时稳定生长表面,使碳原子正确附着。根据能量提供方式,可分为微波等离子体 CVD(MPCVD)、热丝 CVD(HFCVD)与直流电弧等离子体喷射 CVD 三类。
MPCVD 用 2.45GHz 微波在腔体内产生无电极接触的等离子体球,污染风险极低,可获得电子级、宝石级的高纯金刚石,典型工艺为氢气 300 sccm、甲烷 15–18 sccm、基片温度 700–800℃、腔压 14–15 kPa,生长速率约 1–5 μm/h。HFCVD 以热丝(2000–2400℃)分解气体,装置简单、成本低、易扩大面积,适合刀具涂层与大面积极多晶金刚石,甲烷浓度通常控制在总流量的 1–1.5%。
甲烷与氢气的比例是决定膜层质量的关键参数:浓度过低成核密度不足,过高则金刚石晶粒趋于球形、非金刚石成分增加。因此碳源与氢气的流量必须精确、稳定,微小的流量漂移会在长时间生长中累积成明显的成分偏差。
单晶外延生长对气体控制的稳定性要求更高。以上海交通大学热丝法单晶研究为例,在热丝温度 2200℃、碳源浓度 4%、腔压 4 kPa 的条件下,单晶以 3.41 μm/h 的速度外延生长,晶体质量优于衬底;这类实验对甲烷、氢气的长期流量稳定性和重复性提出了极高要求。
海纳面向 MPCVD、HFCVD 及电弧法设备,提供碳源/氢气/含氮气体的质量流量控制、压力调节与混气方案,帮助金刚石生产与科研团队稳定工艺窗口、提高晶体质量。
工艺路径
关键工艺阶段
01
介质准备
确认气源、过滤、稳压和材料兼容条件。
02
过程执行
按配方或设定值完成流量与压力调节。
03
状态联锁
将关键状态接入设备控制与报警逻辑。
04
维护恢复
明确隔离、置换、校验与恢复运行步骤。
工程约束
测量与控制挑战
连续运行
部件配置需要考虑长期稳定与维护节奏。
系统协同
气源、执行器、传感器与上位控制需统一边界。
现场差异
安装空间、环境与接口条件会影响最终配置。
方案路径
从工况到系统配置
以现场工艺清单和控制逻辑为依据组织系统,具体配置按项目确认。
相关产品

PS300 气体质量流量控制器
面向高纯介质流量控制应用的压差式质量流量控制器。采用高速压力传感器与快速且稳定的压电驱动器,结合 32 位快速响应 CPU,在全流量范围内实现低于 0.8 秒的快速响应。基于实际工艺气体标定,结合内置气体特性数据库,提高实际流量准确度。

PS500 气体质量流量控制器
面向先进半导体制造工艺的气体质量流量控制器。通过检测层流元件两端的压差信号实现宽量程高灵敏度流量测量,入口采用低死体积压电式金属隔膜阀,以 2ms 周期驱动压电阀,实现快速响应与高分辨率控制。

TE300 热式质量流量控制器
采用毛细管热温差式传感器的经济型质量流量控制器。测量精度不受温度和压力影响,基体采用 316L 不锈钢,最大工作压力 450 kPa。传统电磁比例阀控制,是低成本应用的最佳解决方案。

TE500 气体质量流量控制器
以灵活性和高精度著称的数字式质量流量控制器。采用创新的可变 PID 控制系统结合多项式近似曲线补偿技术,在全流量范围内实现设定点 ±1.0% 的控制精度和 1 秒级快速响应。全金属密封结构与耐腐蚀压电陶瓷阀,适用于半导体刻蚀、沉积等尖端制造领域。

TE700 气体质量流量控制器
全新设计的新一代 MFC,在毛细管热温差式传感器基础上引入高精度数字补偿技术和标准流量控制系统,进一步提高质量流量控制精度。全金属密封结构与耐腐蚀压电陶瓷阀,具备压力不敏感特性,确保传感器超凡的稳定性、线性度和动态响应特性。

PF300 质量流量计
兼具科研级精度与灵活便携性的经济型质量流量计,专为各类工业应用和实验室气体分析而优化。采用内置层流元件结合先进的多变量传感器,能够在同一流道内同时测量质量流量、体积流量、压力等多参数。