工艺气路连接的选型看似简单，实则是故障的常见来源。一份核对清单可以把漏气、压降、污染与维护问题挡在设计阶段。建议按“管径—接头—密封—洁净—布局”五层逐项确认。
第一层是管径与压降。管径偏小会在高流量下产生显著压降，影响下游压力稳定；偏大则增加死容积与吹扫时间。依据目标流量与允许压降计算管径，并留出工艺变化的余量。
第二层是接头形式。VCR 金属密封适合高纯与含氟气体，卡套接头适合常规压力与反复拆装场合，法兰连接用于大口径或高压。接头与管路材质要匹配，避免异种金属接触腐蚀。
第三层是密封与泄漏控制。确认密封圈材质与介质、温度兼容，装配时遵循扭矩要求；高纯系统做氦质谱检漏，把漏率控制在规格以内。密封是气路可靠性最容易出问题也最容易被忽视的一环。
第四层是洁净度与污染控制：电解抛光内壁、颗粒与金属离子释放要求、以及禁油装配规范。第五层是布局：死区最小化、吹扫口与检测口预留、以及检修时的可拆性。把这些逐项核对完，气路的多数隐患都能在设计阶段消除。